1月15日，A股市场商业航天、AI应用等热门板块高位股集体回调。午后，光刻机（胶）、Chiple概念、存储芯片、高带宽内存等半导体新材料概念股集体拉升走高，跃居板块涨幅榜前列。
个股中，截至收盘，七彩化学（300758）、蓝箭电子（301348）“20CM”涨停，三佳科技（600520）、百傲化学（603360）、东材科技（601208）、彤程新材（603650）等“10CM”涨停，上海新阳（300236）、苏大维格（300331）、芯源微等股涨超10%，飞凯材料（300398）、雅克科技（002409）、晶瑞电材（300655）等多股跟涨。
消息面上，1月15日，新华社电讯，中国科学技术大学张树辰特任教授团队联合美国普渡大学、上海科技大学的研究人员，在新型半导体材料领域取得重要进展——研究团队首次在二维离子型软晶格材料中，实现了面内可编程、原子级平整的“马赛克”式异质结的可控构筑，为未来高性能发光和集成器件的研发开辟了全新路径。相关成果于1月15日在线发表于国际权威学术期刊《自然》。
在半导体领域，能够在材料平面内横向精准构建异质结构，是探索新奇物性、研发新型器件及推动器件微型化的关键。然而，以二维卤化物钙钛矿为代表的离子型软晶格半导体，其晶体结构柔软且不稳定，传统光刻加工等技术往往因反应过于剧烈而破坏材料结构，难以实现高质量的横向异质集成。如何在此类材料中实现高质量、可控外延的横向异质结的精密加工，是此领域面临的重要科学难题。
研究人员表示，此项研究首次在二维离子型材料体系中，实现了对横向异质结结构的高质量、可设计性构筑，突破了传统工艺的局限，其展现的驾驭晶体内应力与动力学新范式，实现了单晶内部功能结构的可编程演化，为研究理想化界面物理提供了全新平台，也为低维材料的集成化与器件化开辟了新的路径。
此外，午后，全球最大的芯片代工制造商台积电公司公布2025年第四季度财报。财报显示，在人工智能芯片强劲需求的推动下，台积电第四季度利润增长了35%，超出预期并创下新高，并且这是台积电连续第八个季度实现利润同比增长。
在业绩电话会上，台积电表示，未来三年资本支出将更高，预计2026年资本支出为520亿美元至560亿美元。而2025年台积电资本支出总计409亿美元，并预计2026年以美元计的销售额将增长近30%。
国金证券认为，当前半导体设备景气度稳健向上，后续继续看好国内存储大厂及先进制程扩产加速落地，另一方面随着周期走出底部，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，自主可控叠加复苏预期，设备板块在2026年有望迎来更多突破。
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